Description

Le projet STMicroelectronics Crolles s’inscrit dans le cadre du programme TSV Last, visant à développer la production de semi-conducteurs sur le site industriel de Crolles. Ce projet comprend des missions de construction, de coordination et de suivi de chantier en environnement industriel.

L’usine de Crolles imprime des semiconducteurs sur les disques de silicium pure/enrichit. Il existe 2 formats de disques, 200mm de diamètre et 300mm de diamètre. Le projet TSV Last consiste à faire évoluer la production de 200mm vers le 300mm pour répondre à la demande mondiale.

Réalisations
Le projet TSV Last englobe une multitude de chantier sur le site de Crolles. ST fait donc appel à Setec Opency pour les épauler sur la planification, l’anticipation et le suivi de l’avancements des travaux.
  • Planification
  • Ordonnancement
  • Coordination
Des chif‌fres qui comptent
3000
Employés à Crolles
1000
sur site en simultané
6
mois pour faire sortir de terre un Gateway
10 000
disques de silicium imprimés par semaine
1
mètre est la taille de la plus petite représentation de la terre à cette échelle
Nos outils, logiciels, normes...
Dans le cadre de nos projets, nos équipes utilisent des logiciels de pointe et se conforment aux normes les plus strictes de l'industrie. Cette approche nous permet de garantir des solutions innovantes, efficaces et conformes aux exigences de qualité. Découvrez ci-dessous les principaux outils et standards que nous mettons en œuvre pour assurer le succès de chaque réalisation.
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